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商品説明 ご注文前に必ずご確認ください<商品説明>半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の2つに分けることができ、そのあと顧客の自社製品に組み込まれる。後工程は組立とテストを行う工程であり、前工程と顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し、全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため、実際に役立つ知識を学ぶことができる。<収録内容>第1編 半導体産業(半導体産業はどのように成長してきたか半導体ビジネスの収益モデル前工程と後工程の概要半導体産業の明日)第2編 組立・テストプロセス(中間プロセス組立部材組立プロセスの前工程組立プロセスの後工程テストプロセスパッケージ)第3編 半導体製造のインフラと操業(インフラの全体構成操業信頼性と品質管理仕様書による管理)<商品詳細>商品番号：NEOBK-952056Hagimoto Eiji / Cho / Hajimete No Handotai Go Kotei Processメディア：本/雑誌重量：390g発売日：2011/04JAN：9784501328108はじめての半導体後工程プロセス[本/雑誌] (単行本・ムック) / 萩本英二/著2011/04発売
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